高能資本領投，芯片設計商基合半導體完成數千萬元A+輪融資

近日獲悉，芯片設計商基合半導體宣布完成數千萬元A+輪融資，由高能資本領投，燕創姚商資本、寧波工投集團、金東集團跟投。

基合半導體（寧波）有限公司由中、美兩國優秀的技術和市場團隊創立，于2017年11月23日注冊成立，落戶在浙江省寧波千人計劃余姚產業園，并在集成電路設計人才高地上海建立了研發中心，西安建立了技術服務中心，在電子產品產業聚集地深圳設立了技術支持和銷售中心。

基合半導體專注于智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設計團隊和國內領先的綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發成果產業化的經驗。主要產品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片。

創立以來，基合半導體成功推出了多個芯片產品系列，并在眾多一線客戶群體全面上量，完成了對一些關鍵海外芯片產品的取代。

截至目前，基合半導體觸控類產品累計出貨量超過1億片，其中手機市場占比超過80%。