雷軍7年造芯夢：從澎湃S1到C1，從集成芯片到小芯片

當小米造勢已久的澎湃芯片掀開帷幕，意外之余卻又在情理之中。

這一次，小米官宣的澎湃C1芯片，作為一款I(lǐng)SP芯片而存在，聚焦在專業(yè)影像，和小米官宣前各媒體的猜測差別無二。

距離上一次手機SoC芯片——澎湃S1的發(fā)布，已經(jīng)過了4年時間。這四年，小米的澎湃芯片歷經(jīng)了一次又一次流片失敗的陰影后，沉寂大海，逐漸被外界淡忘。但雷軍的造芯夢從未止步，雷軍在這一次春季發(fā)布會上坦言“我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登，為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”

時隔4年，在堅持自研的道路上，恰逢芯片被“卡脖子”的關(guān)鍵時機，雷軍是時候向外界交出一份關(guān)于芯片的答卷。和2017年直接挑戰(zhàn)手機的核心—SoC芯片相比，這一次發(fā)布的澎湃C1（ISP芯片），或許也意味著，在芯片的這條路上，雷軍走的更穩(wěn)，更踏實了。

但這并不意味著雷軍放棄了自研核心芯片的道路，就向雷軍提到的“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步”，未來，雷軍是否還能在芯片的道路上心潮澎湃，或許還有待下一個四年的驗證，但從小米目前的產(chǎn)品迭代周期來看，下一次的“心潮澎湃”并不遙遠。

澎湃C1：聚焦專業(yè)影像層面

在這一次春季發(fā)布會前夕，雷軍微博發(fā)布了一張“我心澎湃”的官宣圖，和2017年官宣澎湃S1稍許不同的是，這一次，在“我心澎湃”之下，還有一行小字——“這次，我們做了個小芯片“。

當晚，在介紹完小米第一款量產(chǎn)的萬元高端機MIX之后，雷軍用了不到5分鐘的時間，提到了澎湃小芯片——澎湃C1，同時公布澎湃C1芯片會搭載在MIX中。

據(jù)介紹，澎湃C1芯片是脫離SoC芯片，是一款獨立存在在主板之上的專業(yè)影像芯片ISP。該款芯片是小米首款自研專業(yè)影像芯片，旨在更精細的3A處理上。

具體而來，SoC芯片和ISP芯片就像是全局和部分的關(guān)系。手機SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計算、圖像、通信等不同任務(wù)，而ISP主要處理的任務(wù)是相機數(shù)據(jù)，中文名為圖像信號處理芯片。而一顆出色的ISP能更好地處理手機鏡頭中采集的色彩、光線等信息，優(yōu)化拍攝影像的效果。

這一次小米推出ISP芯片和小米手機主打影像方面的特性分不開。從小米的發(fā)布會慣例來看，小米新品手機推出的重點在于影像硬件設(shè)施和影像處理技術(shù)上。而目前，國內(nèi)手機的競爭除了續(xù)航、充電、性能等，最重要的部分還在于影像功能，用手機拍照、攝影已經(jīng)成為手機營銷重頭戲。

小米在影像上的進步，或是高通提供的ISP芯片已經(jīng)不能滿足小米在影像上的發(fā)展需求，采用自研芯片的方式，除了有針對性地優(yōu)化影像處理效果，更能直接賦能產(chǎn)品。

據(jù)了解，澎湃C1能做到更精細、更先進的3A處理，采用雙濾波器配置，可實現(xiàn)高低頻信號并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%，同時對CPU和內(nèi)存的占用非常低。

此外，雷軍還透露，配合自研算法，澎湃C1更快、更精準的AF對焦性能，可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳实腁WB白平衡算法，可精準還原復雜混合環(huán)境光源環(huán)境；澎湃C1還有更準確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

小米造芯記

雷軍的心是從2014年開始澎湃的，也是在那個時間節(jié)點，雷軍提出了造芯的想法并立項，宣布成立獨資的子公司松果電子。

小米造芯的初心，可以從三星自研芯片的道路看出原因。一直以來，沒有自研芯片的手機廠商一直受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)，不得不按照芯片廠商的路線圖去設(shè)計新品。此外，由于芯片供應(yīng)商生產(chǎn)力的問題，往往導致手機發(fā)布時間延后甚至缺貨。

自研芯片，即可擺脫以上困擾，又可以自用擺脫同質(zhì)化競爭。三星就是一個典型的例子，經(jīng)過詳細考量后，三星放棄了驍龍平臺，全系采用自研的獵戶座芯片，自主可控力上升，三星也成功化險為夷。但是，盡管三星在自研獵戶座芯片后，由于處理器基帶的硬傷，三星和高通仍舊保持著合作的關(guān)系，這都是后話了，但也充分驗證了，自研芯片這條路，道阻且長。

在小米造芯之前，擁有自研芯片能力的企業(yè)除了高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商之外，在手機領(lǐng)域就只有蘋果、三星和華為。

和華為造芯環(huán)境相比，小米顯然占據(jù)了時代的優(yōu)勢。據(jù)悉，海思半導體成立于2004年，其前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。而華為第一個真正意義上的手機芯片是K3V2，歷經(jīng)了近7年的時間，到2012年才正式發(fā)布。道2014年初，華為推出麒麟910，同樣是歷經(jīng)了近10年的時間。

而小米從造芯立項到第一款澎湃S1芯片的出現(xiàn)，花了僅3年時間。而雷軍在澎湃S1發(fā)布會上透露，澎湃S1芯片的研發(fā)實際上只用了17個月。這么驚人的速度，小米趕上了自研芯片的最佳時機。

在《財經(jīng)天下》周刊的報道中曾提到，“自研芯片，從技術(shù)上來說其實并不困難。造芯片就像造手機，配件早已經(jīng)標準化了。“一位華為前員工說到，在ARM等公司的共同努力下，芯片的設(shè)計和生產(chǎn)已經(jīng)標準化了，不像華為開始做海思時那么困難。

除了時代的機遇外，松果電子自身同樣早已是跨入了芯片的圈子。據(jù)報道，松果電子前CEO朱凌，之前是小米BSP團隊的負責人，可以從軟件層面去理解用戶需求并對芯片提出要求。此外，松果電子主要成員葉淵博擅長Liunx開發(fā)。據(jù)ARM高管透露，當初ARM平臺上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平臺移植過來的。

此外，松果電子還從大唐電信旗下的聯(lián)芯科技以1.03億元的價格購買了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。在這樣的背景下，澎湃S1芯片在2017年正式推出，并首次搭載在小米5C手機中。

被機遇厚望的小米“親兒子”小米5C上市表現(xiàn)不盡人意，剛上市沒多久就開始降價，從1499降到1299。小米5C主要問題還是出現(xiàn)在澎湃S1芯片上，作為手機最核心的零部件，處理器在很大程度上影響著手機的性能，而澎湃S1處理器并不抗打，手機發(fā)熱、耗電速度快等問題嚴重。

自研芯片，特別是自研手機最核心的SOC芯片的艱難，雷軍可能在2017年的那個夏天感受尤為深刻。而在此后，雷軍仍舊不甘心，不斷嘗試澎湃S2。據(jù)報道，2017年3月，澎湃S2第一版流片，內(nèi)部確認芯片設(shè)計有問題，不能亮機；8月第二版流片依舊無法亮機；12月，第三版流片還是無法亮機。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重來……

自此，雷軍的造芯夢，很難再澎湃起來了，而澎湃芯片也逐漸淡出了觀眾的視野。

“曲線救芯”——小米芯片的投資版圖

但雷軍的芯片夢，絕對不止于一次又一次的自研失敗。和自研同軌而行的是，雷軍通過小米旗下長江產(chǎn)業(yè)基金花錢投出來的芯片版圖。這也一再被外界視為雷軍的“曲線救芯”策略。

據(jù)統(tǒng)計，小米長江產(chǎn)業(yè)基金自成立以來公開投資時間有70起，投資對象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導體材料等芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。

在這些企業(yè)中，有近19家芯片領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)，涵蓋了手機智能硬件供應(yīng)鏈、電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等領(lǐng)域。在近半年的時間內(nèi)，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資了像芯來科技、天易合芯等在RISC-V芯片和SoC芯片設(shè)計研發(fā)的企業(yè)。此外，自研芯片的重點之一基帶也已經(jīng)納入小米長江產(chǎn)業(yè)基金的主要投資范圍中。去年2月份，小米投資了主打通信基帶的翱捷科技，其擁有國內(nèi)為數(shù)不多的5G全網(wǎng)通技術(shù)。此外，針對智能家居芯片的投資，小米長江產(chǎn)業(yè)基金也有所布局。

小米對這些企業(yè)的投資更多的在于戰(zhàn)略投資上，既然自研受挫，像小米智能家居生態(tài)鏈布局一般，通過投資打造小米芯片的護城河也未嘗不可。和小米在芯片的投資版圖一樣的，還有華為、OPPO。前不久，華為旗下的哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司，其擁有全球領(lǐng)先的EDA領(lǐng)域資深架構(gòu)師和IC設(shè)計專家；OPPO同樣投資了多家芯片設(shè)計相關(guān)的公司。

小米芯片版圖雙軌并行下，投資動作可見其野心勃勃，同時，雷軍卻也不甘在自研的道路上停滯不前。

據(jù)報道，2020年4月，因為研發(fā)不力小米將松果電子進行重組，其中部分團隊分拆組建成新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。調(diào)整后，小米持有大魚半導體25%的股權(quán)，團隊集體持有75%的股權(quán)。小米稱，松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)，南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。

從小芯片入手，并不意味著雷軍放棄了對SoC芯片的研發(fā)。在發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍也一再強調(diào)，澎湃芯片還在繼續(xù)。其實，早在小米十周年之際，雷軍也曾公開對外界談到“澎湃芯片確實遇到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù)。”

這一次對外公布ISP芯片，既是小米對自研芯片這4年沉寂期的對外成果發(fā)布，更是雷軍極力自證小米自研芯片的決心和實力，就像是ISP芯片和SoC芯片的關(guān)系一般，從小及大，或?qū)⒁馕吨总娫跉v經(jīng)自研芯片的重重困難之后，開始一步一個腳印，向著最終的澎湃S2前進。對于外界來說，或許不久后就可以再見澎湃S2。