近日，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發與產業化布局。

公開信息顯示，芯源新材料成立于2022年，是一家半導體封裝材料研發商，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

公司CEO胡博博士畢業于哈爾濱工業大學，研究材料領域超15年，曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，已成功研制車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。

芯源新材料和國內頭部車企共同定義的DTC方案，實現了全球首次大批量裝車，目前仍然以超高的市場占有率遙遙領先國外產品；同時，公司開發的低壓力燒結銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時，提升了客戶產品的整體良率。

憑借著多年對產品的打磨，芯源新材料成為中國唯一實現車規級燒結材料量產上車的企業，產品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產品上車量超5000輛，穩居行業龍頭。