專注于碳化硅核心功率部件產品，忱芯科技完成億元戰略融資

近日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成億元戰略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創聯合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產品的研發，以及量產產品的全球化布局。

忱芯科技成立于2020年，是一家專注功率半導體器件量測及高頻電力電子應用領域的創新企業，提供全系列實驗室及生產線功率半導體器件測試系統完整方案。公司的核心團隊來自GE中央研究院，自主研發多項業內首臺套碳化硅核心功率部件產品，實現多項關鍵技術突破，在以碳化硅為代表的第三代功率半導體器件特性表征測試與高頻電力電子領域擁有領先的正向研發能力。

在高端醫療影像設備方面，GE醫療是引領精準醫療的創新者，而擁有成建制GE研發團隊的忱芯科技，在半導體賽道之外，深耕并長期投入高技術門檻的CT三大核心子部件之一，即雙能瞬切高頻高壓發生器賽道，通過高達500kHz開關頻率，實現功率高達100kW，電壓高達168kV碳化硅功率電路<50us kV瞬態切換，突破雙能成像技術挑戰，并有效達成更低劑量（無效劑量降低達至90%）、更高成像質量的終極目標。

目前，忱芯科技推出的多款瞬影（SHUN Imaging）系列產品，已成功與多家世界五百強企業和國內頭部頂尖醫療影像設備整機廠達成了深度合作，多款產品已完成系統性能驗證，正在量產爬坡。

團隊層面，忱芯科技CEO毛賽君博士，畢業于荷蘭代爾夫特理工大學，曾任GE全球研發中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術帶頭人，帶領團隊成功開發多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產品，并將碳化硅功率半導體模塊應用于航空航天、新能源發電、高端醫療、石油開采、新能源汽車、數據中心等重要領域。