武岳峰科創(chuàng)
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專注于碳化硅核心功率部件產(chǎn)品，忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資
融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產(chǎn)品的研發(fā)，以及量產(chǎn)產(chǎn)品的全球化布局。 -
武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，CMOS毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商微度芯創(chuàng)完成超億元B輪融資
順為資本跟投，飛圖，珠海力高，蘇州清源，力合等老股東繼續(xù)加碼跟進(jìn)。 -
與光科技完成數(shù)億元Pre-A輪融資，專注光譜芯片研發(fā)
本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，紅杉中國、招商清控、信熹資本、中美綠色等跟投，老股東韋豪創(chuàng)芯、元禾原點(diǎn)、SEE Fund持續(xù)加碼。 -
武岳峰領(lǐng)投，汽車智能通信及控制芯片研發(fā)商芯路完成3億元A+輪融資
元禾重元、臨芯投資、聯(lián)和資本等知名行業(yè)和產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合參投。
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