致力于晶圓生產(chǎn)工藝研究，晶度半導(dǎo)體獲B輪融資

近日，江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱晶度半導(dǎo)體）獲B輪融資，投資方為安芙蘭創(chuàng)投，融資金額未披露。

晶度半導(dǎo)體成立于2018年，是一家晶圓生產(chǎn)商，具有先進(jìn)的晶圓凸塊及集成電路封裝、測(cè)試生產(chǎn)線，從事專業(yè)封裝、測(cè)試服務(wù)、建設(shè)金凸塊、COF、COG等先進(jìn)封裝生產(chǎn)工藝，滿足對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)器集成電路作植凸塊、封裝、測(cè)試加工服務(wù)。

作為江蘇壹度科技旗下全資子公司，晶度半導(dǎo)體廠房總建筑面積2.6萬(wàn)平方米，設(shè)有百級(jí)無(wú)塵車間3500平方米，千級(jí)無(wú)塵車間7500平方米，半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資達(dá)12億元。據(jù)悉，晶度核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期致力于晶圓生產(chǎn)工藝研究，并與南京大學(xué)光電工程研究院在產(chǎn)學(xué)研方面緊密合作。

公開(kāi)信息顯示，公司產(chǎn)品線對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：凸塊（bumping）良率達(dá)99.95%以上，COG良率超過(guò)99.93%。

除此之外，公司是國(guó)內(nèi)一家致力于推動(dòng)封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)企業(yè)。目前，凸塊bumping核心設(shè)備和材料已基本實(shí)現(xiàn)70%國(guó)產(chǎn)化，且高度自動(dòng)化。