致力于晶圓生產工藝研究，晶度半導體獲B輪融資

近日，江蘇晶度半導體科技有限公司（簡稱晶度半導體）獲B輪融資，投資方為安芙蘭創投，融資金額未披露。

晶度半導體成立于2018年，是一家晶圓生產商，具有先進的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產線，從事專業封裝、測試服務、建設金凸塊、COF、COG等先進封裝生產工藝，滿足對LCD驅動器集成電路作植凸塊、封裝、測試加工服務。

作為江蘇壹度科技旗下全資子公司，晶度半導體廠房總建筑面積2.6萬平方米，設有百級無塵車間3500平方米，千級無塵車間7500平方米，半導體項目預計總投資達12億元。據悉，晶度核心團隊長期致力于晶圓生產工藝研究，并與南京大學光電工程研究院在產學研方面緊密合作。

公開信息顯示，公司產品線對標國際領先企業，關鍵技術指標：凸塊（bumping）良率達99.95%以上，COG良率超過99.93%。

除此之外，公司是國內一家致力于推動封裝測試設備國產化的顯示驅動芯片的封測企業。目前，凸塊bumping核心設備和材料已基本實現70%國產化，且高度自動化。