忱芯科技完成2億元B輪融資

時隔一年，忱芯科技又完成新一輪融資。

近日，忱芯科技完成2億元B輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投，本輪融資將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務布局。

天眼查顯示，忱芯科技是一家專注功率半導體器件量測及高頻電力電子應用領域的創(chuàng)新企業(yè)，成立于2020年，提供全系列實驗室及生產(chǎn)線功率半導體器件測試系統(tǒng)完整方案。

其核心團隊來自GE中央研究院，自主研發(fā)多項業(yè)內(nèi)首臺套碳化硅核心功率部件產(chǎn)品，實現(xiàn)多項關鍵技術突破，在以碳化硅為代表的第三代功率半導體器件特性表征測試與高頻電力電子領域擁有領先的正向研發(fā)能力。

忱芯科技CEO為毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學，曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術帶頭人，帶領團隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，并將碳化硅功率半導體模塊應用于航空航天、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領域。

公司至今已經(jīng)完成五輪融資，背后資方包括武岳峰科創(chuàng)、東方嘉富、火山石投資、華潤資本、武岳峰科創(chuàng)、原子創(chuàng)投等。

目前，公司主要產(chǎn)品覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）基功率半導體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，致力于為功率半導體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設計與封裝企業(yè)提供精準、可靠、高性價比的測試解決方案。

其碳化硅功率半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導體器件的測試環(huán)節(jié)，包括晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)、動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)、雙極退化測試系統(tǒng)、逆變器對拖測試系統(tǒng)等，覆蓋功率半導體晶圓級測試、芯片級測試、單管/模塊級測試和系統(tǒng)級測試，可滿足實驗室與生產(chǎn)線的多種場景需求。