源自哈工大，新三板摘牌企業(yè)“銘賽科技”科創(chuàng)板“折戟”

10月20日，上交所正式發(fā)布公告稱，終止對常州銘賽機器人科技股份有限公司（下稱：銘賽科技）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。而這距離其6月30日上市申請獲受理，尚不滿4個月。

根據(jù)相關統(tǒng)計，今年以來科創(chuàng)板IPO終止審核家數(shù)已達69家，而去年全年僅為44家。

銘賽科技創(chuàng)始人曲東升畢業(yè)于哈工大機械電子工程，博士研究生學歷，曾在哈工大任教及開展過科研工作。2008年4月，哈工大常州機器人研發(fā)中心入駐常州科教城，銘賽有限(銘賽科技前身)是其重要科研成果轉(zhuǎn)化基地。2010年哈工大科技園曾以4 項發(fā)明專利向銘賽有限出資，成為公司第三大股東。

銘賽科技是一家技術驅(qū)動型的高端裝備制造企業(yè)，主要從事高精度智能點膠設備及其關鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于對設備精度等技術指標有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領域的點膠環(huán)節(jié)。

2018年7月4日，銘賽科技正式在新三板終止掛牌。籌備三年后，6月30日，銘賽科技申請科創(chuàng)板上市獲受理。公司擬發(fā)行股票不超過1200萬股，募集資金約4.41億元，將用于高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充運營資金。

而對于首發(fā)擬投入2.46億元的高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目，銘賽科技在首輪審核問詢材料對三個應用領域投入分配做了進一步預測。據(jù)測算，未來2~6年該項目IC封裝領域銷售收入占項目總營收61.5%左右，精密電子組裝領域占20.5%左右，MEMS器件封裝領域維持在18%左右。

財務數(shù)據(jù)顯示，銘賽科技2018年、2019年、2020年營收分別為8,658.62萬元、1.78億元、2.25億元；同期對應的凈利潤分別為1,296.74萬元、4,284.60萬元、6,113.45萬元。公司近4年營收/凈利潤年均復合增速分別為32.78%、81.47%。2020年末毛利率/凈利率分別為55.49%、27.21%，達到上市以來高點。

其中，點膠設備為公司主要營收來源，2020年末營收占比達65.51%。壓電噴射閥和設備配件營收占比則分別為16.83%、11.66%。

股權信息方面，銘賽科技背靠深創(chuàng)投、合創(chuàng)創(chuàng)投等，深創(chuàng)投現(xiàn)持有常州紅土31.15%的股權，同時持有武進紅土33.33%的股權。深創(chuàng)投、常州紅土和武進紅土分別持有發(fā)行人2.20%、5.48%和5.48%的股份。