毅達資本
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本輪融資將助力永志半導(dǎo)體優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)體系、拓展產(chǎn)能布局，加速電子元器件封測設(shè)備國產(chǎn)化替代進程，為集成電路芯片封裝筑牢根基。
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本輪融資由毅達資本和南創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投、韋豪創(chuàng)芯等機構(gòu)跟投。
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臨港數(shù)科基金和尚研莘工基金跟投，老股東耀途資本持續(xù)追投。
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自主研發(fā)的面向先進制程14nm節(jié)點的高精度套刻量測設(shè)備已經(jīng)完成客戶工藝驗證。
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這也是毅達資本自2021年首次投資后，對夏禾科技實施的第二輪投資。
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本輪融資由毅達資本投資，將用于鵬武電子通用型“P系列”新產(chǎn)品研發(fā)，擴充產(chǎn)品序列。
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本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和后續(xù)流片。
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產(chǎn)品已獲得國際大廠認證，并已實現(xiàn)商業(yè)化出貨。
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A輪融資由方正和生領(lǐng)投，德貴資本、中航聯(lián)創(chuàng)和銘石投資跟投。A+輪融資由毅達資本聯(lián)合聯(lián)想創(chuàng)投和東方嘉富投資。
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資金將主要用于研發(fā)投入、擴產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購等。
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磐霖資本、南京市創(chuàng)新投資集團跟投，啟高資本持續(xù)加持。
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本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和智能化新工廠建設(shè)。
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