今日，太景科技（南京）有限公司（下稱“太景科技”）宣布已于近日完成數千萬元Pre-A輪融資，由毅達資本領投，磐霖資本、南京市創新投資集團跟投，啟高資本持續加持。據悉，本輪融資融資資金主要用于后續系列芯片研發和應用產品的市場推廣。

目前，太景科技已開發出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業檢測模組和儀器。產品可廣泛應用于高端材料制造領域的無損透視探傷及實時質量檢測，涉及光伏和集成電路半導體材料、大功率及高頻電子材料、汽車與電力絕緣材料、工業與能源橡膠品、民用有機高分子材料等行業。過去受限于核心傳感器的高昂成本，太赫茲技術在民用領域的應用進程緩慢，主要應用局限于宇航遙感和科學研究。太景科技依托團隊近20年的學術積累及海外產業化經驗，采用標準CMOS工藝實現頻率超過300GHz的太赫茲發射源和感光陣列芯片，大幅降低太赫茲發射和接收芯片的成本，將太赫茲影像和近距離感知技術帶入工業檢測領域。

與主流工業檢測技術相比，太赫茲檢測技術具有天然的獨特優勢：1.不同于視覺檢測，太赫茲成像具有透視能力，可在無損狀態下識別材料內部結構狀態；2.相比X光，太赫茲透視沒有電離輻射危害，且對低密度材料成像層次感強，缺陷反差明顯，并具有強大的材料分析能力；3.相比于超聲波檢測，太赫茲無需耦合劑，非接觸式探傷更貼合工業生產線高速全檢場景。

太景科技創始人趙衍博士表示：“硅基太赫茲芯片技術是近15年從國際學術界發展出來的一項新興技術，受限于高昂成本在民用產業尚未大范圍推廣，而我們創新性的芯片設計基于成熟量產的CMOS工藝正是打開大規模民用市場的鑰匙。我們從第一性原理出發，探索出大量工業場景的落地應用，并從客戶真實多樣的需求中提煉共性，為芯片和應用產品方向提供清晰指引。感謝在公司成立不到兩年的時間里這些理解、支持并與我們共鳴的產業和投資機構，他們的助力促進我們不斷提高認知，擴大視野，優化產品策略，加速場景落地。宇宙探秘早已依賴于這項技術，而工業、能源、通信、健康和人工智能所依賴的高精度感知更離不開它。太赫茲技術正處在從天空向地面應用推廣的機遇期，‘讓太赫茲普惠大眾’的使命詮釋了我們追求先進技術普惠性的理念和終極目標。”