近日，功率器件引線框架供應商永志半導體完成新一輪融資，投資方為毅達資本。

據了解，本輪融資將助力永志半導體優化產品研發體系、拓展產能布局，加速電子元器件封測設備國產化替代進程，為集成電路芯片封裝筑牢根基。

江蘇永志半導體材料股份有限公司成立于2002年4月，專注于功率器件沖壓引線框架及蝕刻引線框架研發、生產及銷售，是國內領先的引線框架供應商。公司憑借深厚的技術積累，與國內外多家知名半導體廠商建立了長期合作關系，產品廣泛地運用于消費電子、汽車電子、網絡通信、計算機、儀器儀表等領域。

隨著AI、5G、新能源汽車等產業的快速發展，集成電路封裝技術正朝著高密度、高性能、窄間距方向演進。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）為代表的高端蝕刻引線框架市場需求旺盛，但國內供給仍依賴進口。永志半導體自2021年布局蝕刻引線框架業務以來，持續加大研發投入，目前已通過多家頭部客戶的認證，未來有望實現快速放量，打破海外廠商的市場壟斷。

封裝材料作為芯片制造的關鍵環節，其國產化替代需求迫切。永志半導體在蝕刻引線框架領域的技術突破，將填補國內高端封裝材料的市場空白，助力中國半導體產業鏈的完善與升級。