近日，杭州朗迅科技有限公司（以下簡稱“朗迅科技”）完成C輪融資，本輪融資數億元，由毅達資本領投。資金將主要用于研發投入、擴產建設和設備采購等。

據了解，朗迅科技成立于2010年5月，主營集成電路第三方獨立測試及技術開發服務，提供包括SoC、存儲、傳感器、射頻等中高端測試服務。公司建有完整的微電子設計及應用系統開發環境，建有產業級IC測試中心、高新企業研發中心和院士工作站，并自主研發智能硬件芯片及電路測試平臺。

朗迅科技致力于打造一流的國產化測試基地，為國內行業客戶提供先進的集成電路測試方案開發、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測試服務（CP測試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測試服務（FT測試），及與集成電路測試相關的配套服務。

根據官網介紹，朗迅科技擁有一支由中國科學院院士、長江學者等領軍的創新硏發團隊，技術力量雄厚，已獲得百余項知識產權，先后建立了省、市兩級院士工作站、產業級測試基地、杭州市高新企業研發中心，自主研發智能硬件芯片及電路測試平臺，與大華科技、博通、臺達電子、華為、華潤微電子、士蘭微電子等建立長期的合作關系。