泰矽微
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泰矽微又獲數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資,時(shí)隔4月
繼續(xù)用于布局更多車規(guī)專用數(shù)模混合SoC芯片的研發(fā)。 -
泰矽微又完成新一輪數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資,時(shí)隔半年
專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā),已完成八輪融資。 -
星宇股份投資,泰矽微完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資
專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā)。 -
芯片廠商泰矽微獲近武岳峰領(lǐng)投3億元A+輪融資,致力于打造MCU平臺(tái)型企業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投,老股東海松資本繼續(xù)追加投資。