海松資本領投，高性能專用SoC芯片研發商泰矽微完成數千萬元A輪融資

上海泰矽微電子有限公司（簡稱“泰矽微”）宣布完成數千萬人民幣A輪融資。本輪融資由海松資本領投，祥御資本等多個機構跟投，老股東襄創繼續追加投資。在此之前泰矽微已分別獲得由普華資本領投的天使輪投資和張江科投領投的Pre-A輪投資。

值得關注的是，這已經是泰矽微成立一年半之內完成的第三輪高質量融資，累計融資金額過億元。泰矽微CEO熊海峰表示，泰矽微將持續發力研發面向應用的高性能SoC芯片。

泰矽微成立于2019年9月，成立之初就定位于”MCU+”的發展思路，即站在應用角度，以MCU為基礎，以創新為特色，自主定義和開發適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。

目前泰矽微的芯片產品涉及信號鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術與微處理器的融合領域，覆蓋消費電子、工業及汽車等各類應用，不僅完成了多個細分市場的布局，同時其芯片產品性能也十分優異。

以其已經實現量產的信號鏈系列SoC芯片-TCAS為例，除了集成了高性能內核和超高的工作頻率，泰矽微還開發了獨創的降低系統整體功耗的Tinywork®技術（專利號：CN111427443A），使得外設在睡眠模式下，無需內核處理器的干預也能獨立工作和相互協同，可將典型應用場景中的工作電流降低80%以上。

該系列芯片可廣泛用于需要高精度測量的系統中，可有效替代現有供應緊張甚至限售的進口高端信號鏈芯片。

創始人兼CEO熊海峰表示：泰矽微將繼續沿著打造平臺型芯片公司的路線發展，本輪募集資金也將主要用于包括信號鏈SoC、TWS耳機人機交互SoC及高端PMIC SoC等多個芯片產品的量產。

據了解，泰矽微已獲數百萬片的客戶訂單并開始逐步量產交貨。除此之外，本輪募集的部分資金還將用于啟動車規芯片的相關開發工作，借助于豐富的工程技術經驗及周邊相關資源，泰矽微在未來數年將發力車規芯片。

泰矽微擁有經驗豐富的芯片研發和工程團隊、強大的渠道能力及充沛的客戶資源。創始團隊及核心人員均來自于Atmel、TI、Marvell、海思等國際知名芯片大廠，平均擁有20年芯片產品研發經驗、幾十次成功流片經驗和數億片芯片量產及運營管理經驗。

強大的技術技術能力和雄厚的人才團隊使得泰矽微擁有很高的項目研發成功率，一些產品甚至做到了一次流片即可量產。

海松資本CEO、管理合伙人陳立光認為：MCU在半導體領域是大市場、大賽道，但是較為碎片化，而國內的垂直應用方向如消費電子、車規芯片等市場空間巨大，因此基于MCU深耕垂直應用，以專用SoC芯片布局細分市場，是市場的需求，也是技術創新的方向。泰矽微擁有國內一流的研發團隊以及優異的產品定義能力，將有機會成為國內專用SoC芯片領域的平臺型領軍企業。海松資本作為一家深耕硬科技產業、具備深厚產業資源的私募股權投資機構，在汽車、半導體等相關領域擁有豐富的產業經驗和投資布局，未來將繼續支持泰矽微在更多細分市場的長遠發展。

泰矽微CEO熊海峰表示：泰矽微通過關鍵產品里程碑促進和控制融資節奏，并理性看待估值，以此確保公司有序且高效的成長，因此泰矽微在不同階段對于融資有自身的規劃和安排，但泰矽微開放的態度和專注技術的基因不會改變。