近日，半導(dǎo)體智能制造解決方案提供商寒馳科技完成數(shù)千萬元B輪融資，本輪融資由集萃華財(cái)與浦科投共同投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于華東區(qū)域研發(fā)與生產(chǎn)基地建設(shè)，進(jìn)一步提升設(shè)備交付與規(guī)模化能力，助力公司向全球領(lǐng)先的邁進(jìn)。

深圳市寒馳科技有限公司成立于2018年12約，由哈工大校友程忠光、張猛聯(lián)合創(chuàng)辦。匯聚了來自TI、ST、寒武紀(jì)智能、三星、長鑫存儲(chǔ)、華天科技等全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的資深團(tuán)隊(duì)，具備半導(dǎo)體整廠自動(dòng)化規(guī)劃與實(shí)施能力。

寒馳科技專注于半導(dǎo)體封測自動(dòng)化領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)突破智能包裝設(shè)備與整廠AMHS（自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)）兩大高壁壘環(huán)節(jié)的硬科技企業(yè)。公司通過整合智能化軟件（RTD實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng)）、自動(dòng)化設(shè)備群（OHT天車+智能倉儲(chǔ)），打造一站式封測廠智能產(chǎn)線解決方案，服務(wù)客戶包括美光、安世半導(dǎo)體、通富微電、長電科技、日月光、安靠等國際知名廠商。

寒馳科技自主開發(fā)的Reel/Tray/Waffle Tray全系列封裝設(shè)備，覆蓋封測廠90%以上的包裝需求，支持多配方一鍵切換，替代傳統(tǒng)人工作業(yè)，客戶投資回報(bào)周期（ROI）小于3年，已成為全球多家頭部封測廠的首選方案。

針對封測廠樓層低、設(shè)備密集、成本敏感等痛點(diǎn)，寒馳科技自主研發(fā)OHT（天車）系統(tǒng)，具備低層高適配、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、部署靈活、跨工藝通用性強(qiáng)等優(yōu)勢，已在多家國際封測龍頭實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

本輪融資后，寒馳科技將進(jìn)一步擴(kuò)大華東研發(fā)與生產(chǎn)基地，提升設(shè)備交付與規(guī)模化能力，同時(shí)加速海外市場拓展，致力于成為全球半導(dǎo)體封測自動(dòng)化領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。