泰矽微又完成新一輪數千萬元戰略融資，時隔半年

近日，數模混合車規芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（簡稱：泰矽微）宣布完成新一輪數千萬元戰略融資，投資方為浙江聯益控股，此輪融資將繼續用于布局更多車規專用數模混合SoC芯片的研發，面向智能汽車的各類應用場景。

今年4月，公司還剛剛完成博奧集團戰略投資的數千萬元融資，也就是說僅半年時間，泰矽微就連融了兩輪。

據天眼查顯示，泰矽微于2019年成立于上海張江，公司專注于各類高性能模數混合芯片研發，產品覆蓋汽車、醫療、工業及消費等多個領域，并在相關應用領域獲得眾多頭部客戶的認可和產品導入。

目前泰矽微在車規芯片方面進行了深度布局，已成功通過車規功能安全ISO26262 ASIL-D體系認證及ISO9001質量體系認證，多款產品獲得AEC-Q100車規芯片認證，累計獲得數十項發明專利。目前已形成六大產品系列，包括信號鏈、電池管理、電源管理、車規觸控、車載照明系統及馬達驅動控制，形成了矩陣式產品陣容。

此次投資方聯益是國內領先的汽車零部件企業，深耕汽車行業30余載，積累了豐富的車廠資源，主機廠客戶主要覆蓋比亞迪、吉利、一汽-大眾、上汽大眾、奇瑞、長城、寶馬、現代、理想、廣汽、長安、福特及特斯拉等。

截至目前，泰矽微已完成8輪融資，背后資方包括海松資本、祥御資本、襄創創業、霍格沃茨投資、普華資本、張江科投等近10家機構。