鯤云科技
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普羅資本領(lǐng)投，AI芯片公司鯤云科技獲數(shù)億元C輪融資
本輪資金主要用于支持下一代可重構(gòu)數(shù)據(jù)流CAISA AI芯片的研發(fā)和規(guī)模落地。 -
鯤云科技完成數(shù)千萬A+輪融資
相較于英偉達(dá)邊緣端旗艦產(chǎn)品Xavier，X3可實(shí)現(xiàn)1.48-4.12倍的實(shí)測性能提升。
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