光羽芯辰半年內(nèi)完成多輪融資，瞄準端側(cè)AI市場

近日，端側(cè)AI芯片創(chuàng)業(yè)公司光羽芯辰宣布半年內(nèi)完成多輪融資，投資方包括耀途資本、中金資本、零以創(chuàng)投、金浦投資、海珠城發(fā)、達泰資本、啟迪之星、高遠資本、兆易創(chuàng)新、訊飛創(chuàng)投。其中，耀途資本聯(lián)合領(lǐng)投種子輪，并持續(xù)追加融資。

上海光羽芯辰科技有限公司成立于2024年7月，是一家由行業(yè)知名企業(yè)和天使投資者共同創(chuàng)立的高科技企業(yè)。公司擁有芯片半導體領(lǐng)域的頂尖技術(shù)和專家人才，員工學歷大多為碩士以上，核心團隊成員均來自于國內(nèi)外知名大廠，擁有多年高端集成電路設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗，具備優(yōu)秀的國際化視野和豐富的產(chǎn)品化實戰(zhàn)經(jīng)歷。

光羽芯辰以高性能、低功耗的端側(cè)AI解決方案為支點，致力于推動端側(cè)設(shè)備實現(xiàn)真正的智能化和人性化交互，讓個人大模型服務走進千家萬戶，惠及億萬用戶。

端側(cè)AI市場潛力遠超想象：AI手機、AIPC是當下最炙手可熱的增長點，市場空間巨大；everything+AI將成為智能設(shè)備時代之后的第二次硬件革新，機器人、智能座艙、AI教育終端、AI智能設(shè)備，所有可以部署大模型實現(xiàn)場景升級的設(shè)備都將是端側(cè)AI的市場。

據(jù)悉，光羽芯辰創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)可顯著提升存儲帶寬和計算效率，已與頭部手機廠商、頭部PC廠商和頭部玩具廠商達成戰(zhàn)略商業(yè)合作。