芯必達(dá)完成Pre-A輪融資，專注車規(guī)級芯片

近日，武漢芯必達(dá)微電子有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括新微資本、和高資本、金沙江華皓等機(jī)構(gòu)，本輪融資資金將主要用于充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)等。

芯必達(dá)成立于2022年5月份，致力于提供性能優(yōu)越的車規(guī)級芯片。以車用模擬功率芯片、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片SBC、域控制器等計(jì)算控制類芯片、汽車無線連接芯片等為核心業(yè)務(wù)方向。

具備數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)能力，并可提供軟硬件系統(tǒng)完整解決方案。產(chǎn)品可滿足AEC-Q100質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262以及各項(xiàng)車規(guī)可靠性測試，可廣泛應(yīng)用于車身、汽車儀表、車燈、安全、動(dòng)力、底盤等領(lǐng)域。

雖然公司成立時(shí)間較短，但芯必達(dá)團(tuán)隊(duì)擁有15年以上豐富的汽車芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。依托于團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)，芯必達(dá)僅用1年時(shí)間即完成了數(shù)款芯片的成功流片。從基礎(chǔ)的電源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同步積極布局信號鏈芯片（CAN/LIN PHY）和計(jì)算控制類芯片，圍繞打造高度集成的智能SBC芯片和域控制器芯片等，層層扎實(shí)遞進(jìn)。

2023年已成為芯必達(dá)的量產(chǎn)元年，多顆芯片產(chǎn)品已通過主機(jī)廠嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量供貨，并為明年的規(guī)模放量打好堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，芯必達(dá)已在深圳、武漢、合肥、上海等地設(shè)立了研發(fā)及銷售中心，初步形成了功能布局完整的運(yùn)行團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比高達(dá)90%。