近兩年，車規芯片供應情況牽動著全產業鏈的心，在汽車智能化、網聯化、電動化迅速發展之下，汽車行業正處在百年變革時期，對于芯片的需求快速增長，疊加芯片供應短缺所帶來的機會窗口，國內芯片企業迎來了難得的發展機遇。

以芯馳科技為代表的創新型芯片企業經過幾年積累，陸續嶄露頭角，逐漸與國際廠商同臺競技。

聯想創投、紅杉資本、經緯創投等頭部資本更是搶先布局，紛紛押注，期望率先找到能夠快速跑馬圈地的新頭部玩家。百度、小米、360資本等科技巨頭輪番入場，蔚來、小鵬等造車新勢力甚至紛紛開展自研造芯項目。

據Mordor Intelligence數據，2020年中國汽車半導體市場規模約為94億美元，預計到2030年將達到159億美元（約千億人民幣）。面對快速增長的市場，IC Insights數據顯示，截止2021年中國汽車的芯片自給率卻依然不足5%，這片潛力巨大的市場上即將上演激烈的爭奪戰。

車芯賽道競爭加劇，“慢行業”獨角獸正在顯現

車企供應商審核周期長、更換供應商成本高，過去汽車芯片行業競爭格局一直比較穩定，StrategyAnalysis數據顯示，2020年國際芯片廠商瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯科技、意法半導體市占率合計達到98%，占有絕對優勢。

然而近年來，隨著汽車智能化的深入，車企對于芯片的需求隨之變化，傳統汽車芯片巨頭卻因一些歷史包袱等原因，無法快速滿足車廠的新需求，面臨著船大難掉頭的尷尬局面。英特爾、高通、三星等全球消費半導體巨頭則快速嗅到了商機。消費類半導體擅長智能化，他們的出現猶如外來入侵生物進行降維打擊，迅速抓住了大量市場機會。其中，高通、NVIDIA、聯發科已面向汽車市場推出了相應產品。

在消費類芯片搶占市場的過程中，車規成為了一個被嚴重低估的汽車芯片門檻，而事實上它卻是未來出行安全的護城河。因車規芯片涉及人的生命安全，和消費電子類芯片相比，車規芯片在使用壽命、穩定性、耐溫能力等方面認證要求極為嚴苛，也極為必要。

例如，汽車芯片缺陷率要達到0ppm（即低于百萬分之一），偶然失效期要保證10-15年（消費電子芯片的偶然失效期一般只需3-5年）；車規芯片的原材料、IP、封裝測試也更為昂貴。封裝測試方面，車規特有的三溫等極限場景的測試中，僅測試費用就是消費類芯片的5倍左右。

目前，業界較為通用的芯片車規認證標準主要有可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO 26262，一般需要通過這兩項標準的認定，才能稱為車規級芯片。當前市場上熱門的高性能智能座艙芯片高通驍龍8155也只宣傳通過了AEC-Q100 Grade-3認證，未提及是否通過ISO 26262認證。

傳統芯片廠商憑借車規優勢，仍占據著大部分市場，但消費類芯片也搶占到很多市場份額，市場正從一個穩態向另一個穩態過渡，在迭代中，智能化功能性與車規級安全性之間互相試探，尋求著新的平衡。

面對傳統芯片廠商和消費芯片廠商各自的優勢與瓶頸，既有傳統芯片廠商深厚的車規級產品設計沉淀，又沒有任何歷史包袱，在產品性能上表現卓越的公司其實最能夠迅速切入市場，他們有能力實現車規安全與智能化功能之間的最佳平衡，這是一股強大的創新勢力，芯馳科技便是這股創新力量的代表，也是最能成長為這個行業獨角獸的企業。

成立于2018年的芯馳科技定位于面向未來智能駕駛場景做高可靠、高安全、高性能的車規芯片，目前已成為了國內第一家通過可靠性測試認證+功能安全流程認證+功能安全產品認證的創新車規處理器企業。

4月12日芯馳發布高可靠、高安全、高性能、廣覆蓋的車控MCU E3，引起行業關注。E3系列CPU主頻高達800MHz，可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用，車規可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。

與現在車上大規模采用的100-300 MHz MCU相比，E3主頻的提升是處理能力和實時性的全面提升，將會為未來的汽車帶來更豐富的應用，填補了國內高性能、高可靠、高安全車規MCU市場的空白。而即使在全球范圍內，能同時滿足可靠性AEC-Q100 Grade 1，以及功能安全標準ISO 26262 ASIL D級這兩個標準的車規MCU也屈指可數。芯馳科技也成為了國內率先跑出創新“超速度”的車規芯片企業。

事實上，這不是芯馳科技第一次引起行業關注，此前，芯馳科技在不到三年的時間里，完成了全系列的“智能座艙、智能駕駛、安全控制、智能網關”域控算力平臺的流片、ACE-Q100 和ISO 26262車規最高等級認證以及量產出貨。其中智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，滿足未來智能座艙各項功能需求；自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，基于V9芯馳還構建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性；中央網關處理器“網之芯”G9可以在車內外建立起穩定可靠的數據通道，實現高流量、低延遲的信息交互。隨著E3的發布，芯馳科技完成了其全場景產品布局，也確定了平臺化的優勢。

芯馳之所以能做到，源于其創業初期對“全場景、平臺化”的前瞻性布局以及團隊深厚的車規芯片研發背景。據了解，芯馳科技CEO仇雨菁有超過24年的芯片研發經驗，研發團隊多來自國際一線半導體科技公司，擁有平均15年以上的芯片行業經驗，是國內為數不多的具有車規核心芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地的整建制團隊。

創新“芯”力量崛起，助力車廠全面提速正當時

眼下，汽車行業正處于百年變革之中，如果把新能源汽車普及比喻成前奏，那決勝局就在智能網聯汽車競爭階段。對此，全國政協經濟委員會副主任苗圩強調“乘勢而上”，加快智能網聯汽車的發展。

對于慢行業來說，只有放眼未來的提前布局，才能實現長期發展的超高速，也更能保持長期優勢。在汽車工業智能化以及缺芯兩大機會窗口下，整車廠商對芯片的需求更加多元化，單一鏈條的合作模式顯然不能滿足，這也就要求車規芯片廠商具備前瞻能力。

芯馳科技面向未來的汽車電子電器架構規劃了全場景的產品布局和平臺化的貫通設計，四大系列產品采用通用的底層架構。芯馳從產品頂層設計、落地和市場推廣，都是平臺化的方式，產品之間有機結合，能夠顯著提升效率，為車廠節省七八成以上重復的投入。芯馳科技董事長張強表示，平臺化的貫通設計，不僅大大降低了研發成本和時間投入，更能迅速提升車廠的供應鏈彈性，緩解“缺芯”風險。

芯馳是“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者，提供能夠直接幫助車廠推進量產的解決方案，離不開完整的生態支持。據悉，目前芯馳科技生態合作伙伴覆蓋軟件、硬件、算法、協議棧、操作系統等領域，形成了有針對性以及針對特定行業的一系列達到車規要求的解決方案。

目前芯馳產品已覆蓋中國超過70%的車廠，服務250余家客戶，而E3系列芯片剛剛發布，便已有近20家車廠和Tier1開展了基于它的應用開發。隨著2022年第三季度芯馳車規級MCU產品量產，未來國產車型或將率先使用上這款全球頂級的MCU芯片。

在當前產能緊缺的情況下，供應鏈安全同樣格外重要。目前，芯馳與芯片制造商和封測商都建立了重要合作伙伴關系，有非常可靠的供應鏈安全策略，有助于幫助車廠降低生產成本，縮短生產周期，加快量產落地。

在未來汽車電子電氣架構轉向中央計算平臺的大趨勢下，作為目前國內唯一能提供全平臺級解決方案、與主流車廠各個域控架構契合的芯片廠商，芯馳當天也率先發布了面向未來的“芯馳中央計算架構SCCA 1.0”。這一架構既能支持安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統擴展能力，將更好地賦能車廠。

從2016年成立開始就把“新計算”作為重要投資方向之一，布局多元異構、應用導向的芯片設計和端邊云協同的聯想創投，更是在2018年就投資了芯馳科技天使輪，見證其一路超速成長。

在聯想集團高級副總裁、聯想創投總裁賀志強看來，芯馳擁有業界頂級的車載半導體團隊，其核心成員均在全球領先的汽車半導體公司任職多年，擁有完整的技術研發、產品化和市場化的經驗。芯馳的產品技術性能業內領先，如其座艙芯片X9U，總算力高達100K DMIPS和300GLOPS，單片可實現同時支持10塊屏幕，性能指標全球領先；同時，芯馳在中國汽車芯片企業中，率先實現了量產及批量上車，與國內主流車廠、合資品牌包括日系和歐系車企及Tier 1都已經緊密合作，尤其在當下芯片緊缺的情況下，交付和服務客戶意義重大。

正如芯馳科技董事長張強所言，在過去的一百三十年，汽車只是一個“交通工具”，而如今在智能化、網聯化、電動化的大趨勢中，用戶開始呼喚一個有智慧、有溫度、安全可靠的“汽車人伙伴”。

如今，芯馳科技自動駕駛芯片“駕之芯”V9、智能座艙芯片“艙之芯”X9、智能網關芯片“網之芯”G9、車規MCU E3“控之芯”等系列產品正在為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動力”，讓汽車完成從“交通工具”到“汽車人”的華麗轉身。

四芯合一、賦車以魂，在國產車規“芯”力量崛起的路上，為“汽車人”注入馳騁之芯的芯馳必將占有一席之地。