金融街資本領(lǐng)投,國鑫創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,奕斯偉計(jì)算完成超30億元D輪融資
近日,北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司(簡稱:奕斯偉計(jì)算)宣布完成超30億元 D 輪融資,由金融街資本領(lǐng)投,國鑫創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發(fā)乾和、建投投資、廣州產(chǎn)投集團(tuán)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、云從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于研發(fā)投入。
近年來,RISC-V 在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域發(fā)展勢頭強(qiáng)勁,并正在向智能汽車、產(chǎn)業(yè)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域拓展。作為一種開源計(jì)算架構(gòu),RISC-V 具備指令精簡、模塊化、低成本、可定制化等特性,更適用于芯片使用場景更碎片化、差異化的 AIoT 時代。繼 X-86、ARM 架構(gòu)之后,RISC-V 架構(gòu)有望成為芯片計(jì)算架構(gòu)的第三極。
數(shù)據(jù)顯示,2022年 RISC-V 架構(gòu)處理器核出貨量突破具有里程碑意義的100億顆,而據(jù) Semico Research 預(yù)測,到2025年 RISC-V 架構(gòu)處理器核的出貨數(shù)量將達(dá)到800億顆,市場前景廣闊。奕斯偉計(jì)算是一家以 RISC-V 為核心的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商,自2019年創(chuàng)立以來堅(jiān)定 RISC-V 計(jì)算架構(gòu)自主研發(fā),推動 RISC-V 架構(gòu)芯片產(chǎn)品的規(guī)模化應(yīng)用。
目前,奕斯偉計(jì)算已形成軟硬一體的全棧平臺,擁有32位和64位系列化 CPU IP。32位自研 CPU IP 覆蓋從超低功耗電子標(biāo)簽到高能效無線連接等多種嵌入式應(yīng)用場景;64位高性能自研 CPU IP 也在多媒體、無線路由、邊緣計(jì)算等應(yīng)用場景落地;車規(guī)級32位、64位的 CPU IP 應(yīng)用于車用微控制器、輔助駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等場景,進(jìn)一步拓展和豐富 RISC-V 的應(yīng)用生態(tài)。
在信息安全生態(tài)方面,奕斯偉計(jì)算自主定義的 RISC-V 安全擴(kuò)展,可應(yīng)用于自研的32位、64位 CPU 和芯片產(chǎn)品,提升基于 RISC-V CPU 的產(chǎn)品信息安全保護(hù)能力,滿足智能穿戴、智能電視/機(jī)頂盒、車載/車聯(lián)網(wǎng)等多場景安全業(yè)務(wù)需求。奕斯偉計(jì)算積極參與 RISC-V 開源軟件生態(tài)建設(shè),向開源社區(qū)主線貢獻(xiàn) RISC-V 相關(guān) patch,提升 RISC-V 軟件系統(tǒng)適配的自主化與規(guī)范化。截至2023年6月,奕斯偉計(jì)算被開源社區(qū)正式接受的 patch 數(shù)量已迅速增至60余項(xiàng),并被納入 AOSP(Android 開源項(xiàng)目)、Chromium、GNU、OpenSBI、OP-TEE、QEMU 等多個開源社區(qū)主線源代碼。
當(dāng)前,奕斯偉計(jì)算已與多家全球戰(zhàn)略客戶建立合作。未來,還將進(jìn)一步迭代和豐富產(chǎn)品矩陣,同時通過開源生態(tài)、共性技術(shù)開發(fā)平臺等推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開放合作,助力 RISC-V 產(chǎn)業(yè)全場景落地。金融街資本董事長程瑞琦表示:“核心技術(shù)的國產(chǎn)化是構(gòu)建我國芯片行業(yè)長期競爭力的重要因素,我們所處的智能物聯(lián)網(wǎng)時代需要更精簡、快速和低功耗的芯片產(chǎn)品,這對芯片的核心技術(shù)提出了更高要求,奕斯偉計(jì)算堅(jiān)定布局 RISC-V 指令集架構(gòu)和 IP 等核心技術(shù),有望成為具有國際競爭力的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案領(lǐng)先者。”
國鑫創(chuàng)投總經(jīng)理尹遜敦表示:“物聯(lián)網(wǎng)時代推動 RISC-V 迎來重大發(fā)展契機(jī),奕斯偉計(jì)算在優(yōu)秀的管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)下,具備從自研 IP 到產(chǎn)品的端到端開發(fā)能力,尤其在 RISC-V 底層的深度布局,為公司未來長遠(yuǎn)發(fā)展打開空間。”
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本輪融資由金石投資和中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投,尚頎投資、國開科創(chuàng)、華新投資等跟投,老股東 IDG、君聯(lián)資本、劉益謙等持續(xù)加注。芯來科技完成新一輪融資,一年內(nèi)連獲三輪累計(jì)數(shù)億元投資
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據(jù)悉,本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投,國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯(lián)合投資。