致力物聯網芯片研發，奕斯偉計算獲逾20億元融資

近期，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。據悉，本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯合投資。

據了解，此輪融資將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局，強化生態屬性，以持續提升核心競爭力。

數據顯示，成立于2019年的奕斯偉計算致力成為物聯網芯片領域全球領導者，核心事業包括物聯網及人機交互集成電路設計、封測和材料三大領域。產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯網、可穿戴設備等領域。作為一家芯片設計和解決方案提供商，它以顯示與視頻、AI數據處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

奕斯偉計算董事長王東升表示：“奕斯偉計算具有清晰的戰略目標、國際一流的技術和經營管理團隊，各版塊業務進展顯著。堅持以客戶為中心、技術為基石，不斷創新技術和產品，為客戶提供具有全球競爭力的產品和服務，為投資者、員工及社會創造更多價值。”

國科嘉和執行合伙人陳洪武表示：“王東升董事長作為中國半導體產業的領軍人物，擁有豐富的產業資源和管理經驗。奕斯偉在‘顯示-連接-AI’領域的布局，展現了企業在半導體產業的宏大愿景和戰略抱負。相信在王董事長的帶領下，奕斯偉可以成為AIoT時代的中國芯，引領數字社會的變革。”

數據顯示，2019年11月，奕斯偉完成由三行資本、IDG資本、北京博康資本投資的天使輪融資。