物聯(lián)網(wǎng)芯片
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致力物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，奕斯偉計(jì)算獲逾20億元融資
據(jù)悉，本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)科嘉和、高榕資本、華融國(guó)際等聯(lián)合投資。
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