君聯(lián)資本
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社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金、君聯(lián)資本、光速光合、高榕創(chuàng)投、華控基金、明勢創(chuàng)投及臨港科創(chuàng)投等投資。
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光速光合與君聯(lián)資本領(lǐng)投，北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)基金、神騏資本跟投。
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瑞為新材聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。
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本輪融資由太平創(chuàng)新、君聯(lián)資本，以及盛景嘉成共同投資。
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本輪融資將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)。
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君聯(lián)資本領(lǐng)投，明熙資本共同參與投資。
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本輪融資將用于耀速科技波士頓中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充與亞太中心的建立，高通量器官芯片濕實(shí)驗(yàn)平臺與人工智能三維細(xì)胞圖像分析平臺的搭建。
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祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上海科創(chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資跟投。
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君聯(lián)資本、廣發(fā)系資本、恒信華業(yè)、瀚暉資本等機(jī)構(gòu)投資。
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本輪融資將用于進(jìn)一步擴(kuò)建檢測設(shè)施、開拓醫(yī)療器械CDMO業(yè)務(wù)以及人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
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芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G和5G先進(jìn)無線通信芯片及整體解決方案。
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國科嘉和、致遠(yuǎn)資本跟投，老股東前海母基金持續(xù)加注。
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獵云網(wǎng)
