凱芯科技完成近億元B輪融資，專注車規級高精度芯片

近日，北京凱芯微科技有限公司（以下簡稱“凱芯科技”）完成近億元的B輪融資，豐年資本領投，朗瑪峰創投跟投。

據悉，凱芯科技是一家從事高精度定位芯片自主設計研發的高新技術企業，產品主要面向車規級智能駕駛、智慧物流、智能無人設備和物聯網等領域。

一直以來，車規級高精度定位芯片技術壁壘高，技術長期被國外壟斷，國產化訴求非常強烈。基于多年的經驗積累和技術迭代，凱芯科技在市場上具有明顯的先發優勢和規模優勢。

目前，公司已經完成了車規級轉化并實現了產品量產。在產品形態上完成了射頻基帶一體化SoC的突破，取代了傳統的分離式芯片方案，在性能、功耗、尺寸等各個維度處于領先地位，得到了眾多下游客戶的驗證，與多家頭部企業達成了戰略合作。

除高精度定位SoC芯片以外，凱芯科技也正在進行激光雷達和UWB SoC芯片的技術儲備，未來還將向其他時空感知融合領域進行業務拓展。