凱芯科技完成近億元B輪融資，專注車規(guī)級高精度芯片

近日，北京凱芯微科技有限公司（以下簡稱“凱芯科技”）完成近億元的B輪融資，豐年資本領(lǐng)投，朗瑪峰創(chuàng)投跟投。

據(jù)悉，凱芯科技是一家從事高精度定位芯片自主設(shè)計(jì)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要面向車規(guī)級智能駕駛、智慧物流、智能無人設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

一直以來，車規(guī)級高精度定位芯片技術(shù)壁壘高，技術(shù)長期被國外壟斷，國產(chǎn)化訴求非常強(qiáng)烈。基于多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)迭代，凱芯科技在市場上具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢。

目前，公司已經(jīng)完成了車規(guī)級轉(zhuǎn)化并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)。在產(chǎn)品形態(tài)上完成了射頻基帶一體化SoC的突破，取代了傳統(tǒng)的分離式芯片方案，在性能、功耗、尺寸等各個維度處于領(lǐng)先地位，得到了眾多下游客戶的驗(yàn)證，與多家頭部企業(yè)達(dá)成了戰(zhàn)略合作。

除高精度定位SoC芯片以外，凱芯科技也正在進(jìn)行激光雷達(dá)和UWB SoC芯片的技術(shù)儲備，未來還將向其他時(shí)空感知融合領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。