近日，地芯科技宣布完成近億元B+輪融資，投資方為鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術持續研發、產品體系豐富和市場開拓布局。

地芯科技是一家高端模擬射頻芯片研發商，深耕高端模擬及射頻芯片領域技術創新與芯片研發，研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片。已形成無線通信收發機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大產品線布局，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。

據其官網信息，地芯科技核心研發團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發與量產經驗，曾工作于高通、聯發科、三星、TI等半導體企業，畢業于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外名校。