專注精密3D電子打印，西湖未來(lái)智造獲卓勝微戰(zhàn)略融資

近日消息，超高精度電子增材技術(shù)方案提供商，西湖未來(lái)智造宣布完成，卓勝微電子戰(zhàn)略投資。此前西湖未來(lái)智造完成紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投的數(shù)億元pre-A輪融資。

西湖未來(lái)智造于2020年成立，創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家周南嘉博士，為美國(guó)西北大學(xué)材料科學(xué)與工程博士、哈佛大學(xué)3D打印領(lǐng)域國(guó)際領(lǐng)軍人物Jennifer A. Lewis組博士后。

據(jù)了解，西湖未來(lái)智造以精密增材制造技術(shù)為核心，基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級(jí)打印技術(shù)方案，包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等。自主開(kāi)發(fā)的1-10微米精度電子3D打印設(shè)備及與之配套的材料體系，可實(shí)現(xiàn)數(shù)十種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及陶瓷基介質(zhì)材料的精密三維增材制造。

西湖未來(lái)智造的打印服務(wù)，為全球客戶定制化開(kāi)發(fā)打印材料，同時(shí)提供打印精密電子器件、電子封裝、光電集成、微流控樣件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物電子器件、柔性器件等科研、工業(yè)加工等服務(wù)。亦可根據(jù)客戶需求，提供從材料到設(shè)備工藝的一體化解決方案。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，西湖未來(lái)智造已經(jīng)形成自研打印材料、量產(chǎn)及打印設(shè)備、軟件多層次產(chǎn)品矩陣。市場(chǎng)應(yīng)用在下一代主流集成電路系統(tǒng)，包括顯示、光伏、先進(jìn)封裝、光學(xué)、移動(dòng)通訊、量子計(jì)算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、小型醫(yī)療電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

目前，西湖未來(lái)智造已與全球多家集成電路行業(yè)企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作， 以新型加工技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)。