浙大友創、九智資本領投，賽德半導體完成近億元B輪融資

今日，超薄柔性玻璃研發生產商賽德半導體宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由浙大友創、九智資本領投，瓴峰資本、民銀基金跟投。

據了解，本輪融資將用于生產配套設備完善。

浙大友創創始人王孝鋦表示，“傳統手機形態創意已到瓶頸，對于其他形態的手機有著更多可以想象的空間，柔性折疊形態大勢所趨。賽德應對終端的各種折疊形態，同時增加材料極限性能的研發。此外，賽德有韓國技術團隊加持，團隊配合度高，看好其客戶全球化和相關技術國產化。”

賽德半導體有限公司成立于2020年12月，創始人兼CEO YOUN HYOUK JUN碩士畢業于首爾漢陽大學成套設備工程系，曾任職于SAMSUNG SEMES、蘇州外延世電子材料有限公司、蘇州偉仕泰克電子材料有限公司；創始人兼董事長歐陽春煒曾任法國興業銀行（中國）有限公司董事、恒生銀行副總裁、英國渣打銀行區域經理。

賽德半導體的主要產品為超薄玻璃（UTG，Ultra Thin Glass），該產品具備超薄、耐磨、透光性好、強度高、可彎折、回彈性好等特性，被認為是柔性折疊材料在新型顯示應用上的重要發展方向。作為柔性顯示屏產業鏈的上游基礎材料，公司需要根據下游適配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏廠加工為顯示模組，再交由終端廠應用在折疊手機、折疊筆電和柔性車載等領域。

目前，賽德半導體已經成功達成超薄玻璃量產，月產能達百萬級。客戶驗證方面，公司已經成功進入OPPO供應鏈體系，華星光電已完成單體和模組測試，預計在2022年底，賽德半導體將作為獨家供應商向其出貨。

此外，賽德半導體還將其產品出口至國外，出貨約為24k。