基本半導體完成C2輪融資，加速碳化硅功率器件研發

近日，深圳基本半導體有限公司完成C2輪融資，本輪融資由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構聯合投資。2021年9月，基本半導體完成C1輪融資，由松禾資本等機構聯合投資。

據了解，本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發進度以及制造基地的建設，著力加強在新能源汽車及光伏發電領域的市場拓展，確保基本半導體在國產碳化硅器件領域的領先地位。

當前，碳化硅賽道進入黃金發展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅功率器件量產上車，碳化硅在光伏發電等新能源領域的市場滲透率也在不斷攀升。

基本半導體自2016年成立之初就聚焦研發碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET芯片，經過多年技術攻關和產品迭代，已掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等全產業鏈。

在汽車應用方面，基本半導體于2018年開始布局汽車級碳化硅模塊研發和制造，成功推出了Pcore?6、Pcore?2、Pcell?三個系列產品。2021年通線的汽車級碳化硅功率模塊封裝產線已進入量產階段，未來年產能將達到400萬只模塊，可有力支持車企實現電機控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，目前產品已獲得多個車型的定點。

基本半導體董事長汪之涵博士表示，“在新一輪戰略投資機構的大力加持下，基本半導體將繼續緊鑼密鼓地推進產業鏈關鍵環節的建設，完善海內外雙循環供應鏈格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽車、新能源發電等領域實現更多應用，攜手合作伙伴為實現國家“雙碳”戰略目標貢獻創新力量。”