粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資，基本半導(dǎo)體完成C3輪融資

近日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資。

談及此次投資邏輯，粵科金融集團(tuán)粵科創(chuàng)投投資總監(jiān)、投資一組負(fù)責(zé)人蔡焜談到：“在投資科技產(chǎn)業(yè)的過程中，粵科金融一直注重以超長期的視角去看待企業(yè)增長和產(chǎn)業(yè)變化，致力成為科創(chuàng)投資領(lǐng)域的主力軍和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動者。第三代半導(dǎo)體有著巨大的商業(yè)空間和社會價值。在這個方向上，我們看到基本半導(dǎo)體有著扎實(shí)的布局能力。作為廣東省的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)，其研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、量產(chǎn)能力、市場拓展等處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。我們期待公司進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，為市場提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，共同在廣東科技強(qiáng)省、金融強(qiáng)省建設(shè)和高質(zhì)量發(fā)展中發(fā)揮重要作用。”

初芯控股集團(tuán)董事長尹佳音表示：“初芯控股集團(tuán)一直關(guān)注國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游芯片與器件、核心設(shè)備、高端材料的投資機(jī)會。基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，以及在車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)突破、上車驗(yàn)證與量產(chǎn)進(jìn)程，都使得公司在同行業(yè)具備很強(qiáng)的競爭力。本次初芯基金的投資，希望能幫助基本半導(dǎo)體為更廣泛和更大規(guī)模的市場應(yīng)用提供核心支持，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對海外核心器件的國產(chǎn)替代。”

據(jù)了解，基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，已持續(xù)為光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的600多家客戶穩(wěn)定供貨，積極助推能源、交通、制造等領(lǐng)域的綠色經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

在汽車應(yīng)用方面，基本半導(dǎo)體于2018年開始布局汽車級碳化硅模塊研發(fā)和制造，成功推出了Pcore?6、Pcore?2、Pcell?三個系列產(chǎn)品。2021年通線的汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來年產(chǎn)能將達(dá)到400萬只模塊，可有力支持車企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，目前產(chǎn)品已獲得多個車型的定點(diǎn)。

團(tuán)隊(duì)方面，核心成員包括來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的十多位博士。