近日，碳化硅功率器件制造商基本半導(dǎo)體宣布完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

據(jù)了解，本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

今年3月，基本半導(dǎo)體獲得隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（RBVC）的戰(zhàn)略投資。2020年12月，基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長(zhǎng)厚、四海新材料等機(jī)構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司成立于2016年6月，法定代表人為和巍巍。基本半導(dǎo)體是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員包括來(lái)自清華大學(xué)、劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、中國(guó)科學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的十多位博士。

基本半導(dǎo)體掌握國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其中650V碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q101可靠性測(cè)試，其他同平臺(tái)產(chǎn)品也將逐步完成該項(xiàng)測(cè)試。基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

2020年底，基本半導(dǎo)體位于深圳坪山的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)，是深圳市2020年重大項(xiàng)目之一；南京制造基地已于2020年3月開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn)，主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造；位于日本名古屋的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。