碳化硅功率器件制造商“基本半導(dǎo)體”完成C1輪融資
近日,碳化硅功率器件制造商基本半導(dǎo)體宣布完成C1輪融資,由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控,以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
據(jù)了解,本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
今年3月,基本半導(dǎo)體獲得隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司(RBVC)的戰(zhàn)略投資。2020年12月,基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領(lǐng)投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長(zhǎng)厚、四海新材料等機(jī)構(gòu)跟投,原股東力合資本追加投資。
深圳基本半導(dǎo)體有限公司成立于2016年6月,法定代表人為和巍巍。基本半導(dǎo)體是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員包括來(lái)自清華大學(xué)、劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、中國(guó)科學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的十多位博士。
基本半導(dǎo)體掌握國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈,先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其中650V碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q101可靠性測(cè)試,其他同平臺(tái)產(chǎn)品也將逐步完成該項(xiàng)測(cè)試。基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
2020年底,基本半導(dǎo)體位于深圳坪山的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)工建設(shè),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn),是深圳市2020年重大項(xiàng)目之一;南京制造基地已于2020年3月開(kāi)工建設(shè),預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn),主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造;位于日本名古屋的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊研發(fā)中心也已開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
猜你喜歡
為何當(dāng)前是布局芯片產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)?
聚焦芯片相關(guān)板塊,或有望深度受益于本土化制造擴(kuò)產(chǎn)浪潮,承接上下游協(xié)同升級(jí)帶來(lái)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能。科技百花齊放,怕做錯(cuò)又怕錯(cuò)過(guò)?不如關(guān)注下這個(gè)
科技創(chuàng)新方向儼然成為A股投資“必答題”。專注高端車規(guī)通信芯片,創(chuàng)晟半導(dǎo)體完成天使及天使+輪融資
公司在研MBUS1.0plus系列將適應(yīng)于下一代E/E架構(gòu)。利潤(rùn)三倍增長(zhǎng),股價(jià)創(chuàng)新高,基本面向好的中芯國(guó)際值得期待?
8000億芯片巨頭再創(chuàng)新高。投資方為元禾璞華,映芯諧振完成數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資
映芯諧振是一家MEMS微鏡陣列芯片研發(fā)生產(chǎn)商。核芯互聯(lián)完成超3億元C輪融資,中金資本領(lǐng)投
廣州增城產(chǎn)投集團(tuán)、中山火炬開(kāi)發(fā)區(qū)華盈投資參與投資。

博望財(cái)經(jīng)
財(cái)富獨(dú)角獸
獵云網(wǎng)





