美團龍珠硬科技投資芯片研發商靈明光子

天眼查App顯示，近日，深圳市靈明光子科技有限公司發生工商變更，新增美團龍珠關聯公司成都美珠企業管理有限責任公司等為股東，同時公司注冊資本增至約286萬人民幣。

靈明光子于2018年5月由四位名校海歸博士共同創立，致力于用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、VR/AR設備等應用提供自主研發的高性能dToF深度傳感器芯片。

自成立以來，靈明光子至少以一年一輪的速度完成融資。成立之初，靈明光子便拿到了聯想之星，昆仲資本，中信產業基金，聯想控股投資的天使輪融資。

此后又拿到光速中國領投，歐菲投資跟投的數千萬人民幣A1輪融資。很快，長江小米基金領投了數千萬人民幣A2輪融資。2021年9月，靈明光子完成數千萬人民幣B1輪融資。由高榕資本領投，OPPO、昆仲資本、真格基金、歐菲控股跟投。

2021年7月，靈明光子正式發布了自主研發、采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF單光子成像傳感器，代號為ADS3003，綜合性能達到了國際一流水平，為高端消費電子、激光雷達，以及其他3D感知應用提供了劃時代的解決方案。這也是國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片，截至目前，全球范圍內已知的已推出3D堆疊dToF芯片產品的公司不足5家。

靈明光子ADS3003芯片物理分辨率達到了240*160，面陣尺寸0.35英寸，室內環境下測量距離可達26米，室外環境下可達10米，幀率最高可達60fps，可實現全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，滿足從智能手機、AR設備，到掃地機器人、智能家居IOT，以及工業測量領域的需求。靈明光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案，并開始向客戶提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產能力。

2019 年之后，美團龍珠向科技領域轉變的趨勢尤為明顯，開始向智能硬件（機器人等）、汽車交通（無人駕駛等）、先進制造等領域布局。

在半導體領域，美團龍珠除了領投激光雷達制造商禾賽科技和晶圓代工榮芯半導體之外，也在芯片設計領域多有出手。比如美團龍珠還投資了專注于研發高性能、低功耗的人工智能視覺處理芯片公司“愛芯科技”、DPU 芯片研發商“星云智聯”等。