近日，高質(zhì)量dToF傳感芯片及系統(tǒng)解決方案提供商靈明光子（ADAPS）完成C3輪融資，累計(jì)獲得浙江省國(guó)資平臺(tái)近億元投資，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于加速核心技術(shù)的迭代升級(jí)與量產(chǎn)能力的進(jìn)一步提升。

深圳市靈明光子科技有限公司成立于2018年5月，由多位來(lái)自美國(guó)斯坦福大學(xué)和荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的博士聯(lián)合創(chuàng)立，總部位于深圳南山，并在上海張江、浙江德清設(shè)有研發(fā)中心。公司目前規(guī)模100余人，研發(fā)人員占比超過80% ，核心團(tuán)隊(duì)在SPAD技術(shù)領(lǐng)域具備深厚積累，擁有國(guó)際領(lǐng)先的全棧SPAD器件設(shè)計(jì)與工藝能力，持有國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)自主研發(fā)的SPAD核心專利，并于近年被國(guó)家工信部認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前，靈明光子已推出硅光電倍增管（SiPM）、 SPAD dToF面陣模組及芯片、SPAD dToF有限點(diǎn)模組系列等先進(jìn)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于車載激光雷達(dá)與智能座艙傳感系統(tǒng)、智能手機(jī)、XR頭顯設(shè)備、各類機(jī)器人、智能家電、智慧樓宇、影像與動(dòng)作捕捉、數(shù)據(jù)采集與訓(xùn)練等多種3D傳感器終端及場(chǎng)景。

2025年，靈明光子迎來(lái)業(yè)務(wù)顯著增長(zhǎng)，車載激光雷達(dá)接收端芯片在市場(chǎng)中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位；同時(shí)，面向消費(fèi)級(jí)機(jī)器人推出的面陣方案實(shí)現(xiàn)重要商業(yè)化進(jìn)展，憑借出色的性能與高性價(jià)比，獲得多家頭部客戶的規(guī)模化應(yīng)用，成為行業(yè)新焦點(diǎn)。

未來(lái)，靈明光子將繼續(xù)深化“激光雷達(dá)攝像頭化”技術(shù)路徑，以硬件創(chuàng)新推動(dòng)智能駕駛、機(jī)器人、空間感知等領(lǐng)域的感知能力升級(jí)，致力于將極弱光成像、高精度實(shí)時(shí)建模與柔性智能交互打造為產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。