靈明光子
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靈明光子完成C2輪融資,數(shù)位博士聯(lián)合創(chuàng)立
曾獲小米、美團龍珠、上汽、聯(lián)想投資。 -
深耕高性能dToF深度傳感器芯片,靈明光子完成B1輪融資
截至目前,全球范圍內(nèi)已知的已推出3D堆疊dToF芯片產(chǎn)品的公司不足5家。