有消息稱小米將重新組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)手機(jī)芯片，會(huì)從周邊芯片入手

6月9日消息，有媒體報(bào)道稱，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機(jī)芯片賽道，已經(jīng)開(kāi)始招募團(tuán)隊(duì)，并正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判。報(bào)道稱，該知情人還透露，小米的最終目的還是手機(jī)芯片，不過(guò)會(huì)從周邊芯片先入手。

小米初涉芯片領(lǐng)域是在2014年，當(dāng)時(shí)成立了全資子公司北京松果電子。雷軍用“10億人民幣”起步的誠(chéng)意和決心，歷時(shí)三年收獲了首款自主研發(fā)的手機(jī) SoC 芯片澎湃 S1，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機(jī)廠商。盡管小米集團(tuán)對(duì)澎湃 S1寄予厚望，但卻效果平平。以致4年后，澎湃S2才歷經(jīng)波折出現(xiàn)在大眾面前。

前有小米澎湃S1、澎湃S2高調(diào)入場(chǎng)，卻未得到期待中的市場(chǎng)熱捧。小米若是“卷土重來(lái)”，將會(huì)拿出怎樣的產(chǎn)品、獲得怎樣的市場(chǎng)反應(yīng)，目前還不好判斷。報(bào)道還稱，OPPO現(xiàn)在也正在準(zhǔn)備進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，并且產(chǎn)品更為多元化。