君聯資本領投，芯邁微半導體完成數億元新一輪融資

近日，芯邁微半導體(Cmind-SEMI) 宣布完成數億元人民幣融資，本輪融資由君聯資本領投。

君聯資本聯席首席投資官陳瑞指出：“4G/5G+IoT通信芯片已經成為萬物互聯時代的‘新基建’，充分賦能物與物、人與物的數據鏈接，孕育出巨大的想象空間和商業機會，5G+IoT更是恰逢其時，技術使能下的車聯網等增量市場呈現巨大增長勢頭。芯邁微半導體團隊是行業中極其稀缺的具有從4G到5G全棧移動基帶芯片獨立研發能力的團隊，具有近二十年技術積淀和行業積累，我們非常看重孫總所帶領的專業團隊，技術扎實、業務擴展路徑清晰，具有很強的凝聚力與向心力，相信在孫總帶領下，公司在全球移動通信芯片的大潮中必將成為領先公司。”

芯邁微半導體(Cmind-SEMI)成立于2021年，注冊地位于廣東珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳和美國爾灣(Irvine)等地設有產品研發中心。公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，產品規劃涵蓋物聯網(IoT)、車聯網(C-V2X)和智能手機(Smart Phone)，致力于賦能千行百業，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯的社會，成為智(AI)連(5G)萬物通信芯片領導者。

據了解，芯邁微半導體(Cmind-SEMI)團隊來自于中、美多家行業巨頭，是少有的完整全建制國際化產品和技術研發團隊，具備非常資深的行業經驗，核心成員在各自領域服務超過15年以上，具有豐富的4G、5G、WiFi等產品研發、市場銷售、客戶服務、多產品規模化量產及管理經驗。

芯邁微半導體創始人、董事長兼CEO孫滇表示：“全球蜂窩網絡制式和市場格局正在加速演進：2G和3G在逐漸退網；4G基站覆蓋在繼續補充和完善，4G逐漸成為未來10年全球最好的一張網絡；5G基站覆蓋在高速擴張，5G已然成為未來10年最具潛力的一張網絡。全球蜂窩通信網絡制式新的格局逐漸形成——退網2G/3G，長尾4G，潛力5G，暢想6G。”

據其介紹：“當前的智能手機是第一波分享5G紅利的產品形態。可以預見，物聯網(IoT)將是除智能手機之外，分享5G紅利的第二波產品集形態，背后隱藏著更加巨大的市場和機會。芯邁微半導體當前的策略是做實4G，發力5G，關注6G。芯邁微自成立以來，員工規模和實力持續壯大，產品開發扎實穩步推進，相關性能指標優異，芯片將于今年下半年流片和回片。芯邁微半導體將堅持聚焦核心業務、聚焦核心能力和聚焦核心客戶，努力打造高品質產品，讓我們的產品可以改變生活、改變社會！”