聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科：發(fā)布4nm芯片抗衡高通，拉國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌站臺(tái)
12月16日，緊跟高通驍龍8 Gen1之后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了旗艦芯片天璣9000。 -
聯(lián)發(fā)科4G芯片要漲15%，印度市場(chǎng)4G手機(jī)很香
近日，我們從產(chǎn)業(yè)鏈人士處獲悉，聯(lián)發(fā)科將對(duì)旗下手機(jī)芯片的價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，其中4G手機(jī)芯片的價(jià)格漲幅高達(dá)15%，5G手機(jī)芯片價(jià)格漲幅約5%。
AI財(cái)經(jīng)社
