近日，工業AI及半導體精密檢測設備研發商聚時科技完成數億元B輪融資，投資方為上海國投旗下上海科創集團、松江國投、紹興越城區集成電路產業基金等。此前，公司曾獲北京集成電路尖端芯片基金、老股東華成創投、華源投資等投資。

聚時科技創始人CEO鄭軍博士表示，本輪最新融資資金主要用于加速公司產品技術迭代，擴充半導體設備制造產線、擴大設備制造產能，加大市場拓展力度。

聚時科技（上海）有限公司成立于2018年3月，核心團隊來自全球一流研發機構和半導體設備公司，在大規模深度學習、高精度光學系統、微納精密機構平臺、半導體設備整機系統等領域有跨界能力和技術積累。

聚時科技定位于用尖端AI技術賦能集成電路制造，聚焦于半導體缺陷檢測設備產品研發。產品包括AI驅動的半導體缺陷檢測量測設備、AI良率分析與管理系統等。聚時科技建立了端對端能力的產品體系，制程領域覆蓋前道Fab、先進封裝、硅片制造與后道等，交付眾多半導體標桿客戶與世界五百強客戶。

面向半導體缺陷檢測的細分領域，通過持續的聚焦研發迭代，聚時科技建立了有自己特色的創新產品體系。聚芯6000實現了面向先進封裝包括Bumping/TSV/CIS等2D/3D檢測量測，聚芯6300可以覆蓋前道Fab從光刻/CMP/蝕刻到顯影等工藝缺陷檢測與分析。聚芯6500實現了面向先進制程前道的Particle顆粒檢測。聚芯3000系列主要覆蓋芯片外觀與微小器件的高精度2D/3D缺陷檢測。基于AI大模型與底層矩陣算法能力，聚芯5000實現了AI智能化分析、一站式IC制造良率管理。