近日，云脈芯聯宣布完成超5億元A輪融資，由上海科創集團領投，張江浩珩、深創投、國中資本等機構投資，IDG、光速光合、云九資本、華強資本等現有股東超額追投。

此次融資的完成，表明了資本市場對高性能網絡芯片領域的持續關注，以及對公司的技術領先地位和商業化潛力的持續認可，也將加速推進公司的產品研發和商業化落地進程。

據公開信息，云脈芯聯創立于2021年5月，專注于云數據中心及智算互聯領域網絡芯片產品研發與技術創新，致力于為用戶提供面向云邊端數字基礎設施的高性能網絡產品和解決方案，已覆蓋云計算、云存儲、高性能網絡等應用場景。

公司2024年發布并量產的全自研YSA-100網絡互聯芯片，是國內首顆支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能網絡互聯芯片，標志著國產高性能網絡芯片實現重要突破，填補了國內算力基礎設施在高性能網絡芯片領域的空白。

目前公司已同多家互聯網、運營商客戶在通用計算、AI智算等場景展開深入合作。metaScale-200 產品已完成多家互聯網公司的通用計算場景業務測試與適配引入，進入批量部署階段；metaConnect-400 產品已支持多家客戶AI智算場景的協議優化，完成與多家國產GPU適配工作，推廣規模上線部署。