近日，國內Sub-FAB附屬設備企業亞笙半導體完成超過億元B輪融資，本輪融資由錫創投及旗下國聯新創、弘暉基金領投，金浦欣成、新尚資本、漢理資本、云錦資本跟投。

據了解，本輪融資將主要用于產品研發、擴大產能、市場拓展及廠房建設，進一步鞏固其在半導體Sub-FAB附屬設備國產替代領域的領先地位。

浙江亞笙半導體設備有限公司成立于2014年，作為國家高新技術企業，公司始終專注于集成電路、顯示和光伏這三大泛半導體領域，致力于為客戶提供Sub-FAB附屬類設備的產品：尾氣處理設備（Scrubber）、真空泵設備、加熱帶設備以及CMS中央集成系統一體化的解決方案。公司以“國產替代”和“世界一流”為核心目標，是國內少數自主研發并且能夠為頭部客戶提供Subfab整體解決方案的企業，獲得眾多頭部客戶持續認可。

作為國內極少數實現Sub-FAB核心設備自主研發與規模化交付的企業，亞笙半導體通過整合行業國外頭部公司資深技術團隊，已成功攻克了尾氣處理設備（Scrubber）產品的技術壁壘，在國內率先實現晶圓制造全工藝的Scrubber設備量產覆蓋，對國外廠商形成快速的國產替代，產品已經批量出貨給長鑫集團、華虹集團、鵬芯微等國內多家頭部晶圓制造企業。隨著中國半導體產業國產化替代加速，公司最近幾年收入高速增長，業績增長進入快車道。

此次完成的超億元B輪融資，將為亞笙半導體進一步加速產品研發以及深化市場拓展提供強勁動力。公司將依托“技術+品質+服務”為核心，持續推動Sub-FAB設備國產化進程，助力中國半導體產業在全球競爭中夯實基礎、行穩致遠，逐步成為Sub-FAB領域龍頭企業。