近日，旗芯微半導(dǎo)體成功完成數(shù)億元C輪融資，本輪投資方包括小米集團(tuán)旗下的北京小米智造股權(quán)投資基金、海南極目創(chuàng)業(yè)投資、京國瑞牽頭的北京市先進(jìn)制造和智能裝備產(chǎn)業(yè)投資基金以及北京順義基金等。

借助本輪融資，公司將進(jìn)一步鞏固在國內(nèi)高性能、高功能安全控制器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，以此為新起點(diǎn)，穩(wěn)步開啟商業(yè)化發(fā)展的新階段。

公開信息顯示，旗芯微成立于 2020 年 10 月的企業(yè)，專注于高性能汽車芯片研發(fā)。公司基于 ARM 架構(gòu)開發(fā)車規(guī)級(jí) MCU 和 HPU，安全等級(jí)覆蓋 ASIL-B 至 ASIL-D，擁有多核鎖步自研 IP 及專利級(jí) SLA 多芯片級(jí)聯(lián)技術(shù)。旗下首款車規(guī) MCU FC4150 于 2022 年量產(chǎn)，2025 年累計(jì)出貨破千萬片。

此外，旗芯微成立不到 5 年就完成 10 輪融資，其中小米系參與四輪，華為哈勃、英特爾等明星資本也參與過投資。

作為一家深耕新一代整車電子電氣（E/E）架構(gòu)核心主控芯片的創(chuàng)新企業(yè)，旗芯微半導(dǎo)體在技術(shù)突破與市場拓展方面已建立起突出優(yōu)勢。目前，其業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)廣泛覆蓋行業(yè)頭部 Tier1 供應(yīng)商及主流車企。