煙山科技完成近億元Pre-A輪融資，加速垂直堆疊全彩MicroLED芯片量產

近日，MicroLED芯片公司西湖煙山科技（杭州）有限公司（以下簡稱“煙山科技”）已完成近億元的Pre-A輪融資，由深創投、常春藤資本、莫干山基金及聯想創投聯合投資。本輪資金將用于公司垂直堆疊單片全彩MicroLED產品的開發以及量產線的建設工作。

煙山科技成立于2022年5月，依托于西湖大學產學研合作背景，致力于全新一代 MicroLED 技術開發的科技公司。通過自主研發的晶圓級三色薄膜集成、混合鍵合、高通量外延生長等多項核心技術，煙山科技解決了MicroLED在量產落地及應用上的諸多卡脖子問題，為客戶提供高光效、低能耗、寬色域、長壽命的MicroLED全彩顯示芯片。

在產品矩陣上，煙山科技是少數在“微顯”與“直顯”雙領域布局的公司，這得益于團隊多年的技術積累以及多樣化的客戶渠道。在微顯領域，煙山科技提供模組產品，主要應用于AR眼鏡、微投影等場景；而在直顯領域，煙山科技則主要提供芯片產品，覆蓋商顯、TV、手表、透明屏等多類應用。

對于此次融資，煙山科技創始人、董事長、CEO孔瑋博士表示：我們非常高興能夠獲得本輪投資機構的支持，煙山科技采取垂直堆疊單片全彩技術路線，產線建設標志著煙山量產技術打通，產線落成后公司將具備單片全彩芯片及模組批量生產供貨能力。