推進國產Wi-Fi 6芯片市場拓展，希微科技完成數億元B輪融資

近日，國內高性能數傳Wi-Fi芯片設計企業重慶希微科技有限公司（簡稱：希微科技）成功完成B輪融資，由上海富瀚微電子股份有限公司領投，紹興柯橋普合創業投資合伙企業（有限合伙）、福州創新創科投資合伙企業（有限合伙）等知名投資機構共同參與投資，以及獲得老股東瀚聯半導體產業基金持續支持，融資金額數億元。

據天眼查，希微科技有限公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區均設有研發、支持中心。

成立至今，希微建成了一支具有豐富的企業管理、產品研發、市場拓展、創業經驗的創新型團隊，致力于為客戶提供高品質、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解決方案。

公司匯集了曾在國內外芯片龍頭企業任職多年的核心高管和資深研發人員，研發團隊具有建制完整的無線通信芯片研發體系并具備大規模SoC芯片設計能力，團隊涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等功能。

其中各部門負責人均具備15至20年的開發經驗，此前主導的芯片累積達到數億級出貨量，并成功導入品牌手機、TV等頭部客戶。希微自成立以來一直專注于無線通信芯片的研發和創新，經過團隊的共同努力，公司首個Wi-Fi 6芯片產品（核心IP均為自主研發）一次流片成功，并已通過WFA認證，各項性能指標也獲得了眾多Tie 1廠商的認可。

該產品可適用于多個應用場景，如手機、平板、TV、OTT、IPC等為代表的消費電子市場以及安防類物聯網市場。

本輪融資資金將主要用于推進國產Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產品組合市場布局，協力推動國產中高端Wi-Fi芯片實現技術突破，構建新質生產力，重塑國內外Wi-Fi產業鏈生態。