半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應(yīng)商希微科技完成近億元A2輪戰(zhàn)略融資,毅嶺資本、鈞山資本等投資
由毅嶺資本、鈞山資本等投資。
近日,重慶希微科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱為希微科技)完成了近億元A2輪戰(zhàn)略融資,由毅嶺資本、鈞山資本等投資。
本輪融資主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。
希微科技是一個(gè)半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應(yīng)商。專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新,公司首個(gè)Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品(核心IP均為自主研發(fā))一次流片成功,并已通過(guò)WFA認(rèn)證,各項(xiàng)性能指標(biāo)也獲得了眾多Tie 1廠商的認(rèn)可。該產(chǎn)品可適用于多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,如手機(jī)、平板、TV、OTT、IPC等為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及安防類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能,高集成度、低功耗的完整芯片解決方案。
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