希微科技完成A+輪融資，聚焦國(guó)產(chǎn)高端Wi-Fi 6/7芯片

近日，希微科技完成了A+輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由星睿資本領(lǐng)投、瀚聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、弘卓資本、國(guó)聯(lián)通寶、華業(yè)天成、東海創(chuàng)新投等跟投。本輪融資主要用于公司現(xiàn)有中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場(chǎng)拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。

此前，希微科技成立初期即獲得了華業(yè)天成、順為資本、北極光創(chuàng)投、傳音投資、全志科技等產(chǎn)業(yè)方和投資機(jī)構(gòu)的投資。

希微科技成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區(qū)均設(shè)有研發(fā)、支持中心。研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有建制完整的無(wú)線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)能力，團(tuán)隊(duì)涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設(shè)計(jì)、軟件、硬件等功能。

希微科技旗下EA6621是一顆高集成度Wi-Fi 6 & BT 5.0 Combo芯片，支持1流 802.11ax解決方案，對(duì)外支持SDIO3.0、USB2.0以及HS-UART接口，在一顆芯片上集成了全面支持Wi-Fi 6 Wave2協(xié)議最終版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。適用于機(jī)頂盒和TV、平板和手機(jī)、IPC及其他消費(fèi)電子設(shè)備等領(lǐng)域，可用于工業(yè)互聯(lián)等高可靠性需求的領(lǐng)域。

希微科技首個(gè)Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品（核心IP均為自主研發(fā)）一次流片成功，并已通過(guò)WFA認(rèn)證，各項(xiàng)性能指標(biāo)也獲得了眾多Tie 1廠商的認(rèn)可。該產(chǎn)品可適用于多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，如手機(jī)、平板、TV、OTT、IPC等為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及安防類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

今年年初希微科技已量產(chǎn)首款1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，下一代Wi-Fi7 AP芯片也已經(jīng)在加緊研發(fā)設(shè)計(jì)中。