聚焦高端SOC芯片研發，為旌科技完成A2輪融資

近日，國內領先的端側AI SoC 芯片設計企業 ——上海x有限公司（以下簡稱 “為旌科技”）完成A2輪融資首次交割，君信資本出資1億元。

在本輪之前，為旌科技已獲得深創投連續四輪投資，且獲得了華業天成、元璟資本、臨芯投資、明勢創投、臨港科創投、金浦投資等國內知名半導體投資機構的持續投資。

天眼查顯示，為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SOC芯片的研發與創新，掌握AI計算、圖像視覺、異構架構、高能效、先進工藝等關鍵技術，致力于成為端側SOC芯片的領軍者，立足中國，面向世界，以感知和計算，服務數字世界和萬物智能。產品覆蓋智能駕駛、智慧城市、機器人等市場，堅持通過在AI、圖像、集成電路等領域的創新，持續為客戶提供有競爭力的芯片及解決方案。

目前，為旌科技打造了2條產品線為旌海山和為旌御行系列產品共10款芯片的布局。

為旌海山系列產品聚焦高端智慧視覺應用場景，已發布VS859、VS839等6款芯片產品，覆蓋600萬到3200萬像素的中高端智慧視覺市場。為旌海山系列產品已成功在行業TOP1客戶產品中實現量產，產品質量和競爭力得到該客戶內部高度認可。為旌御行系列產品聚焦智能駕駛應用場景，已發布VS919系列芯片產品，芯片算力從8TOPS到40TOPS，可以覆蓋15萬元及以下車型的中算力區間的不同應用場景。

本輪融資，公司將聚焦高端智慧視覺芯片量產、加大智能駕駛芯片研發投入，進一步推動公司高端 SoC 芯片的國產化進程。