專注于研發車規級碳化硅芯片，芯粵能完成A輪近十億元融資

近日，廣東芯粵能半導體有限公司（簡稱“芯粵能”）完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創業基金聯合領投，社保灣區科創基金、深創投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯合參與。

據悉，本次融資募集的資金將加快芯粵能在碳化硅芯片制造領域的產能建設，鞏固其的產業領先優勢，積極推動芯粵能國內外市場的開拓及發展。

芯粵能成立于2021年，是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片生產制造和研發企業，產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車主驅、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域，是目前國內領先的車規級碳化硅芯片制造企業。

公司是國家高新技術企業，近期通過IATF16949汽車行業質量管理體系認證，標志著公司已根據全球汽車行業公認的質量管理最高標準建立并實施質量管理體系，滿足從產品研發、采購、生產、檢驗到售后服務等各方面對汽車行業供應鏈所設定的質量要求。

團隊層面，公司核心團隊主導過國內領先的主流晶圓廠建設營運，擁有碳化硅芯片制造的大規模運營豐富經驗，技術團隊由來自海內外頭部企業和著名高校的專家組成，在碳化硅芯片制造領域具有實操性和前瞻性兼具的技術研發能力。