半導(dǎo)體Overlay套刻設(shè)備埃瑞微半導(dǎo)體完成Pre-A輪融資，7個(gè)月內(nèi)連融3輪

近日，半導(dǎo)體核心產(chǎn)線裝備——半導(dǎo)體Overlay套刻裝備提供商埃瑞微半導(dǎo)體完成Pre-A輪融資，卓源亞洲、金雨茂物聯(lián)合投資。這是繼2024年1月源碼資本、險(xiǎn)峰長(zhǎng)青、卓源亞洲、錫創(chuàng)投、中小企業(yè)發(fā)展基金；2024年3月金雨茂物、源碼資本、卓源亞洲的種子+輪之后，7個(gè)月內(nèi)的第三輪融資。

埃瑞微半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自于美國(guó)KLA上海研發(fā)中心、中國(guó)科學(xué)院微電子所、清華大學(xué)精密儀器系等頂尖產(chǎn)品及研發(fā)機(jī)構(gòu)，系亞洲為數(shù)不多的成建制套刻設(shè)備團(tuán)隊(duì)，并曾承擔(dān)國(guó)家多項(xiàng)重大專項(xiàng)課題的研發(fā)。「埃瑞微半導(dǎo)體」創(chuàng)始人及CEO段洪偉來自于美國(guó)KLA上海研發(fā)中心，CTO蓋洪峰博士為清華大學(xué)精密儀器系博士，曾任中國(guó)科學(xué)院微電子所研究員，為國(guó)內(nèi)核心團(tuán)隊(duì)擁有超過20年以上的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

埃瑞微半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)研制的量產(chǎn)設(shè)備可滿足大陸未來15年幾乎所有晶圓廠的支撐需求，特別對(duì)于16nm以下的先進(jìn)制程的套刻需求，團(tuán)隊(duì)曾在臺(tái)積電、三星等國(guó)際龍頭晶圓廠量產(chǎn)。通常一臺(tái)光刻機(jī)需要搭配3臺(tái)左右的套刻裝備，光刻工藝中，套刻裝備與光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)修正，共同協(xié)作減少套刻誤差。設(shè)備的誤差要控制在允許誤差的1/10。9nm套刻誤差對(duì)應(yīng)0,9nm，其產(chǎn)品性能直接影響光刻工藝良率。

對(duì)于本輪融資，卓源亞洲創(chuàng)始合伙人董事長(zhǎng)林海卓博士表示：“半導(dǎo)體Overlay套刻設(shè)備領(lǐng)域KLA是前道量檢測(cè)設(shè)備?乎各領(lǐng)域的龍頭，全球?乎只有KLA和ASML，?KLA的市場(chǎng)占比超過60%。我們高度看好埃瑞微半導(dǎo)體在國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體核心設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)中的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。”