半導體Overlay套刻設備埃瑞微半導體完成Pre-A輪融資，7個月內連融3輪

近日，半導體核心產線裝備——半導體Overlay套刻裝備提供商埃瑞微半導體完成Pre-A輪融資，卓源亞洲、金雨茂物聯合投資。這是繼2024年1月源碼資本、險峰長青、卓源亞洲、錫創投、中小企業發展基金；2024年3月金雨茂物、源碼資本、卓源亞洲的種子+輪之后，7個月內的第三輪融資。

埃瑞微半導體創始團隊來自于美國KLA上海研發中心、中國科學院微電子所、清華大學精密儀器系等頂尖產品及研發機構，系亞洲為數不多的成建制套刻設備團隊，并曾承擔國家多項重大專項課題的研發。「埃瑞微半導體」創始人及CEO段洪偉來自于美國KLA上海研發中心，CTO蓋洪峰博士為清華大學精密儀器系博士，曾任中國科學院微電子所研究員，為國內核心團隊擁有超過20年以上的研發、量產經驗。

埃瑞微半導體團隊研制的量產設備可滿足大陸未來15年幾乎所有晶圓廠的支撐需求，特別對于16nm以下的先進制程的套刻需求，團隊曾在臺積電、三星等國際龍頭晶圓廠量產。通常一臺光刻機需要搭配3臺左右的套刻裝備，光刻工藝中，套刻裝備與光刻機對準修正，共同協作減少套刻誤差。設備的誤差要控制在允許誤差的1/10。9nm套刻誤差對應0,9nm，其產品性能直接影響光刻工藝良率。

對于本輪融資，卓源亞洲創始合伙人董事長林海卓博士表示：“半導體Overlay套刻設備領域KLA是前道量檢測設備?乎各領域的龍頭，全球?乎只有KLA和ASML，?KLA的市場占比超過60%。我們高度看好埃瑞微半導體在國產化半導體核心設備研發和量產中的經驗與技術優勢。”