致力于半導體激光器芯片研發制造,華辰芯光完成超億元A1輪融資

日前，光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。

據悉，本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

華辰芯光成立于2021年，致力于高可靠半導體激光器芯片的研發制造，聚焦光電產業鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造業務為核心，為國內外客戶提供高性能、高可靠性的產品及服務。

目前，公司匯聚了GaAs 和 InP領域全球一流的芯片設計、外延生長、FAB工藝、模塊封測、可靠性及市場開發等技術專家，依托豐富的4吋InP和6吋GaAs量產經驗，結合自建的外延生長及無接觸FAB工藝等能力，加速解決國內“缺芯”嚴重的長途骨干光網等所用激光芯片和器件，同時聚焦自動駕駛LiDAR相干光源等核心半導體激光器件等研發。

在激光雷達領域，華辰芯光已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等ToF1550nm激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。