近2億元，投向半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)商

浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：華辰芯光）宣布完成近2億元A++輪融資，投資方為合創(chuàng)資本，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

據(jù)悉，華辰芯光自成立3年多時(shí)間內(nèi)，已合計(jì)完成4輪融資，背后資方包括賽伯樂(lè)投資、浙江富春、普華資本等知名機(jī)構(gòu)。

天眼查顯示，華辰芯光成立于2021年9月，致力于高可靠半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)制造，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈中上游的高端市場(chǎng)，以高可靠的光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域激光芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)務(wù)為核心，為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。

公司匯聚了GaAs 和 InP領(lǐng)域全球一流的芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB工藝、模塊封測(cè)、可靠性及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等技術(shù)專家，將依托豐富的4吋InP和6吋GaAs量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合自建的外延生長(zhǎng)及無(wú)接觸FAB工藝等能力，加速解決國(guó)內(nèi)“缺芯”嚴(yán)重的長(zhǎng)途骨干光網(wǎng)等所用激光芯片和器件，同時(shí)聚焦自動(dòng)駕駛LiDAR相干光源等核心半導(dǎo)體激光器件等研發(fā)。

公司董事長(zhǎng)劉志華，擁有25年光通信行業(yè)激光產(chǎn)品從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。